貼片電容的內部封裝結構
任何好的產品只有匹配它的包裝設計才能外觀漂亮更加吸引人的眼球，才會有更多的人去購買。想要美觀還要考慮到實用和經濟，電子元器件精密微小的產品來說，對于封裝技術的要求較高，貼片電容電阻和電感需要根據自身特性來設計不同封裝外形，包裝。下面平尚小編說說貼片電容產品的封裝結構
從事電子行業的都知道貼片電容體積很小，一般采用串聯式結構來包裝產品。將每個微小的貼片電容裝嵌在物料圓盤上面，通過一根絕緣膠線將其一個個串聯起來，一方面是為了能大幅度減少產品所占的垂直空間，另一方面為了不讓彼此之間的磁性材質互相收到影響。 貼片電容的外表設計則主要包括頂殼、耐溫圈以及底殼，這層塑膠圈是存在上下殼之間的位置，起到隔絕一定高溫的影響，頂殼一般呈現為彎曲形狀，底殼則是為了固定耐溫圈而呈現圓弧狀，整體給人的視覺感官就是一個圓盤外表。里面有點像磁帶一樣的東西是我們串聯起來的貼片電容。此外各電容核心的陰與正電門引出片固定連接形成并聯結構，形成相同產品之間所產生的不同芯子組，這是為了穩定產品的化學功能而設計的。 更多關于貼片電容產品資訊請關注平尚科技
