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汽車行業(yè)低阻值貼片電阻的應(yīng)用

為滿足汽車市場(chǎng)的高接合可靠性與額定功率要求的電子元器件產(chǎn)品，我司正在擴(kuò)充長邊電極型的低阻值系列產(chǎn)品。通過在貼片的長邊側(cè)配置電極，實(shí)現(xiàn)了高接合可靠性和溫度循環(huán)特性。且還利用長邊電極型的高散熱性，可支持比普通的厚膜低阻值產(chǎn)品更高的額定功率，

覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器更寬的電阻值范圍(11mΩ～)，且通過擴(kuò)大電極尺寸/變更電阻體材料，使產(chǎn)品新增了確保高額定功率/優(yōu)異的溫度特性的UCR系列，不僅具有額定功率/溫度特性方面的優(yōu)勢(shì)，還考慮到降低安裝時(shí)的電阻值偏差，采用了背面貼裝結(jié)構(gòu)，在汽車市場(chǎng)的應(yīng)用研究日益活躍。

厚膜低阻值電阻(LTR系列/UCR系列)，由于其更高的額定功率，使將以往產(chǎn)品(MCR/低阻值系列)替換為更小型封裝成為可能，是有助于PCB板小型化的產(chǎn)品。電阻體采用厚度為幾十μm～幾mm左右的體金屬材料。利用蝕刻和機(jī)加工等各種加工技術(shù)將這種電阻體材料成型，從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)電阻值與特性。金屬低阻值產(chǎn)品與相同尺寸的厚膜低阻值產(chǎn)品相比，具有可保證高額定功率和高精度電阻溫度系數(shù)的特征。另外，為了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的極低電阻值范圍使用較厚的電阻體金屬，一般采用將電阻體本身作為貼片成型的方法。

在額定功率4W以上的范圍，我司正在擴(kuò)充覆蓋0.2 mΩ～3.0 mΩ電阻值范圍的PSR系列。PSR系列采用ROHM獨(dú)有的焊接技術(shù)接合電阻體金屬和銅電極，實(shí)現(xiàn)了具備高散熱性和熱容量的結(jié)構(gòu)。

在1W以上的領(lǐng)域，如果要使用金屬材料支持幾十mΩ以上的低阻值范圍，金屬電阻體的厚度將達(dá)到100μm左右，因此，以電阻體本身為本體的結(jié)構(gòu)已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)貼片成型。對(duì)于該領(lǐng)域，很多用戶采用引線電阻和厚膜低阻值電阻來構(gòu)成電路，現(xiàn)今隨著檢測(cè)精度的提升/PCB板的小型化/引線元件數(shù)量的削減等各種需求的增加，對(duì)金屬低阻值電阻的需求不斷增加，我司將該領(lǐng)域定位為“今后的金屬低阻值電阻的重要產(chǎn)品”，以“小型、高散熱”為理念正在創(chuàng)新。
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