開路模式貼片電容與1210應(yīng)用規(guī)則
什么是開路模式電容器？ PCB制造或組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導(dǎo)致?lián)p壞。為滿足市場上對降低基板彎曲而產(chǎn)生裂紋方面風(fēng)險的需求,而推出的一種獨(dú)特內(nèi)部電極設(shè)計，能有効防止由PCB彎曲造成的裂紋產(chǎn)生短路狀況。?開路模式設(shè)計如何減少短路失效風(fēng)險？ 通過縮短內(nèi)部電極的重疊部分，在可能發(fā)生裂紋的位置不重疊反向內(nèi)部電極。在發(fā)生裂紋時它不影響到反向內(nèi)部電極，發(fā)生短路的概率極小。為什么開路模式?jīng)]有以小于0805的尺寸？ 隨著陶瓷部件尺寸的減少,客戸有更多種選擇,小尺寸的MLCC提供的強(qiáng)度可満足市場的要求,就不需要開路模式的設(shè)計。什么是“1210規(guī)則”？ 不是所有的場合都避免使用1210和更大外型尺寸的電容。如果存在很大的板撓曲問題，我們建議用“產(chǎn)品厚度小于1mm的避免規(guī)則，這僅是不要用長寬比小的元件規(guī)則。外形尺寸0805及更大，厚度小于1.0mm的部件在機(jī)械性上弱于厚度大于1.0mm的元件。采用此指引將在提升設(shè)計機(jī)械強(qiáng)度的同時，仍能允許大電容量(大尺寸)MLCC使用。 1210和更大部件提供有多種厚度，許多大于2mm。這一尺寸的部件通常比1206或0805尺寸部件更能承受板撓曲壓力，并且遠(yuǎn)超過2mm彎曲要求。由于開路模式單價比較高，在什么樣的條件下采用特殊的貼片電容？高風(fēng)險應(yīng)用的示例應(yīng)包括:所有直接連接電池的線路；所有電路 >20A；有基板彎曲的工序或高風(fēng)險/問題領(lǐng)域。 平尚科技專注貼片電容，有著豐富的研究與經(jīng)驗(yàn)，適用眾多領(lǐng)域，根據(jù)實(shí)際為您推薦，歡迎前來咨詢了解。
