貼片電子元器件的封裝小總結 
　  電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
　　無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
　　電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
　　電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
　　二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
　　三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)
　　電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
　　79系列有7905，7912，7920等
　　常見的封裝屬性有to126h和to126v
　　整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
　　電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
　　瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
　　電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
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　　二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4
　　發光二極管：RB.1/.2
　　集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 　　貼片電阻
　　0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：
　　0201 1/20W
　　0402 1/16W
　　0603 1/10W
　　0805 1/8W
　　1206 1/4W
　　電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是：
　　0402=1.0mmx0.5mm
　　0603=1.6mmx0.8mm
　　0805=2.0mmx1.2mm
　　1206=3.2mmx1.6mm
　　1210=3.2mmx2.5mm
　　1812=4.5mmx3.2mm
　　2225=5.6mmx6.5mm
　　零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，焊接在電路板上了。