常用電子元件說明篇(五) 集成電路封裝篇
一般所說的貼片元件 SOP SSO工控機BIOS PLCC TI DSP QFP
1、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩邊引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種。DIP是遍及的插裝型封裝，使用規劃包羅規范邏輯IC ， 存貯器LSI，微機電路等。引腳中距離2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度一般為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝別離稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但大都狀況下并不加區分，只簡略地統稱為DIP。別的，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。詳細資料請拜訪網站http://www.cdsiptyj.cn
2、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個旁邊面引出，排列成一條直線。當安裝到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中距離一般為2.54mm，引腳數從2至23，大都為定制產物。封裝的形狀各異。也有的把形狀與SIP一樣的封裝稱為SIP。詳細資料請拜訪網站http://www.cdsiptyj.cn
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC，小外形封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩邊引出呈海鷗翼狀(L字形)。資料有塑料和陶瓷兩種。SOP除了用于存儲器LSI外，也用于規劃不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不越10～40的范疇，SOP是遍及廣的外表貼裝封裝。引腳中距離1.27mm，引腳數從8～44。別的，引腳中距離小于1.27mm的SOP也稱為SSOP；安裝高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。詳細資料請拜訪網站http://www.cdsiptyj.cn
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩邊引出向下呈J字形，故此得名。一般為塑料制品，大都用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路，但大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器材許多都安裝在SIMM上。引腳中距離1.27mm，引腳數從20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個旁邊面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中選用，如今曾經遍及用于邏輯LSI、DLD(或可編程程邏輯器材)等電路。引腳中距離1.27mm，引腳數從18到84。
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6、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從四個旁邊面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占大部分。當沒有表示出資料時，大都狀況為塑料QFP。塑料QFP是遍及的多引腳LSI封裝。
不只用于微處置器，門陳設等數字邏輯LSI電路，并且也用于VTR（磁帶錄象機）信號處置、音響信號處置等模仿LSI電路。引腳中距離有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多種標準。中距離標準中多QFP的缺陷是，當引腳中距離小于0.65mm時，引腳簡單曲折。為了避免引腳變形，現已呈現了幾種的QFP種類。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂保護環掩蓋引腳前端的GQFP；詳細資料請拜訪網站http://www.cdsiptyj.cn
在封裝本體里設置測驗凸點、放在避免引腳變形的夾具里就可進行測驗的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高牢靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中距離小為0.4mm、引腳數多為348的產物也已面世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形觸點陳設，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的反面按陳設辦法制造出球形凸點用以替代引腳，在印刷基板的正面安裝LSI（大規劃集成電路）后用模壓樹脂或灌封辦法進行密封。也稱為凸點陳設載體（PAC）。引腳可越1000，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中距離為1.5mm的360引腳BGA為31mm見方；而引腳中距離為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。并且BGA不憂慮QFP那樣的引腳變形問題。BGA逐步向微距離方向開展，新型封裝有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN距離。詳細資料請拜訪網站http://www.cdsiptyj.cn
