● 電源輸入端跨接一個10～100uF的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。
● 為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時，可每4～10個芯片配置一個1～10uF鉭電解電容器，這種器件的高頻阻抗小，在500kHz～20MHz范圍內阻抗小于1Ω，而且漏電流很小（0.5uA以下）。
● 對于噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件，應在芯片的電源線（Vcc）和地線（GND）間直接接入去耦電容。
● 去耦電容的引線不能過長，高頻旁路電容不能帶引線。
● 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時．操作它們時均會產生較大火花放電，須RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
● CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
● 設計時定使用高頻低頻中頻三種去耦電容，中頻與低頻去耦電容可根據器件與PCB功耗決定,可分別選47-1000uF和470-3300uF；高頻電容計算為: C=P/V*V*F。
● 每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。
● 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電時，外殼要接地。

由于大部分能量的交換也是主要集中于器件的電源和地引腳，而這些引腳又是的直接和地電平面相連接的。這樣，電壓的波動實際上主要是由于電流的不合理分布引起。但電流的分布不合理主要是由于大量的過孔和隔離帶造成的。這種情況下的電壓波動將主要傳輸和影響到器件的電源和地線引腳上。
為減小集成電路芯片電源上的電壓瞬時過沖，應該為集成電路芯片添加去耦電容。這可以有效去除電源上的毛刺的影響并減少在印制板上的電源環路的輻射。
　　當去耦電容直接連接在集成電路的電源管腿上而不是連接在電源層上時，其平滑毛刺的效果好。這就是為什么有一些器件插座上帶有去耦電容，而有的器件要求去耦電容距器件的距離要小。