PCB板上的EMC布局與設計
在板上布置元器件,原則上應將輸入輸出部分,分別布置在板的兩極端;電路中相互關聯的元器件盡量靠近,以縮短元器件之間連接導線的距離;工作頻率接近或工 作電平相差大的元器件應相距遠些,以免相互干擾,例如常用的以單片機為的小型開發系統電路,在設計和繪制印制電路板圖時,宜將時鐘發生器、振蕩器等易 產生噪聲的器件相互靠近布置,將有關邏輯電路部分盡量遠離一些。同時,考慮印制電路板在柜內的安裝方式,將ROM、RAM、功率輸出器件及電源等易發 熱元器件布置在板的邊緣或偏上方部位,以利于散熱。
有條件的應使之各自隔離或單獨做成一塊電路板。此外,布局中還應注意強、弱信號的器件分布及信號傳輸方向途徑等問題。板上裝有高壓、大功率器件時,與低壓、小功率器件應保持間距,盡量分開布線。 此外高頻、低頻電路由于頻率不同,其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時,應該將數字電路、模擬電路以及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路分開。
印制電路板上元器件布局不當是引發干擾的重要因素,所以應考慮電路結構,合理布置板上元器件。先根據元器件布置需要定印制電路板的大小和形狀。尺寸過大會使印制導線加長,增加阻抗,降低噪聲容限;尺寸過小不利于散熱,鄰近導線、器件易發生感應。