穿戴設備無疑是消費電子中的新生力量，同時還加入了芯片制造商。芯片商不同于消費電子制造商，是穿戴設備的基石。
　  近日，在柏林開幕的IFA上，德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設備的投影芯片，而高通是直接推出了Toq——一款它自家研發的智能手表。
　  德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組，適用于眼鏡、手表和移動設備。跟上代芯片相比，這款芯片分辨率和亮度都提升了兩倍，但能耗降到原來的50%。
　  高通則展示了新智能手表的Mirasol屏顯技術，相比LED和OLED屏幕為節能。
　  高通的Mirasol屏顯技術是兩年前從電子閱讀器和平板上淘汰下來的，但用在智能手表上似乎恰到好處。
　  對芯片商來說，后續的方向應該是減小芯片的能耗和尺寸。
　  GoogleGlass目前使用的是雙核ARM處理器，它現在的難題是降低處理視頻時的能耗。
　  嵌入式系統的未來在穿戴設備和物聯網上，也將有重大表現。