在寄生電感一直以來都是電力電子器件應(yīng)用中也是需要克服的主要難題，對于高頻和大功率應(yīng)用場合。模塊內(nèi)部的寄生電感會造成關(guān)斷過程中的過電壓，寄生參數(shù)會造成模塊開關(guān)過程中的波形震蕩，從而增加了電磁干擾和關(guān)斷損耗。功率模塊廠家做了很多研究試驗去努力降低它，現(xiàn)在比較流行的方法是把疊層直流母線引入到模塊內(nèi)部，但相對來說機(jī)械結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且成本較高，體積也較大。

  新的基于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝，通過為瞬時電流提供一條額外的低寄生電感回路，實現(xiàn)了功率模塊的低寄生電感設(shè)計，為大功率高頻應(yīng)用的實現(xiàn)提供了可能性。現(xiàn)在的設(shè)計目標(biāo)就是在現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)功率模塊的基礎(chǔ)上，在保持低電阻回路前提下，設(shè)計出額外的低寄生電感回路。

  有兩個方法方式：1.利用疊層走線降低寄生電感，例如PCB雙層走線，使用薄膜電容等；2.多個電感回路并聯(lián)使用，從而降低寄生電感。布線就是直流母線正負(fù)端子交替排列并互相靠近。