與電路板設(shè)計(jì)寂靜區(qū)相近的一種方法是護(hù)溝技術(shù)。

  護(hù)溝技術(shù)是將寂靜區(qū)的分割銅皮去掉，形成一個(gè)裸露電路板材料的技術(shù)，而橋的概念也由此引申出來。將各個(gè)分個(gè)區(qū)連接在一起的電源，地和信號(hào)走線稱為橋。護(hù)溝技術(shù)具備抗峰值電壓的沖擊和經(jīng)典放電保護(hù)的承受能力。但需注意的是，在電路板設(shè)計(jì)中，與隔離區(qū)無關(guān)的布線通過護(hù)溝時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生RF環(huán)路電流，反而影響電路板的性能。

  現(xiàn)在，很多模擬到數(shù)字或者數(shù)字到模擬的元件在元件內(nèi)部已經(jīng)將兩部分的地連接到了一起，典型的就是ADC和DAC器件，在將這些器件進(jìn)行分割時(shí)，要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考地，如果數(shù)字信號(hào)電流無法有效的回到源頭，就會(huì)引起噪聲產(chǎn)生EMI，在原理圖繪制時(shí)我們發(fā)現(xiàn)有AGND和DGND的管腳，就是一個(gè)性能的器件，會(huì)減小我們的設(shè)計(jì)難度。

  總的來說，將電路按照模塊進(jìn)行分區(qū)，分區(qū)之間設(shè)置的寂靜區(qū)都是為了把電源和地對(duì)信號(hào)的影響減低到小，使電路板的噪聲降低到低。

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