?PCBA加工中的SMT器件是什么
SMT，即表面貼裝技術（Surface Mounted Technology）的縮寫，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。這些通過SMT技術安裝在PCB上的元器件，就被稱為SMT器件。
PCBA加工中的SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件。習慣上人們把SMT無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）。無論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。起初是為了減小體積而制造，然而，它們一經(jīng)問世，就表現(xiàn)出強大的生命力，其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動、安裝緊湊等優(yōu)點是傳統(tǒng)通孔元件所無法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。 同時，這些微型電子產(chǎn)品又促進了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展。 片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm，且隨著裸芯片技術的發(fā)展，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應用到生產(chǎn)中。
SMT器件的優(yōu)勢提高生產(chǎn)效率：由于可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，SMT器件的貼裝和焊接過程比傳統(tǒng)的手工焊接方式更加高效。降低成本：自動化生產(chǎn)降低了人力成本，同時提高了產(chǎn)品質(zhì)量，從而降低了整體生產(chǎn)成本。提高產(chǎn)品可靠性：通過先進的焊接技術和嚴格的質(zhì)量控制，SMT器件的焊接可靠性更高，有助于提高產(chǎn)品的整體可靠性。 此外，一些機電元件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線，也都實現(xiàn)了片式化。 在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線； SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標準引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距已經(jīng)達到0.3mm。 在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多； 在同樣體積的情況下，SMT器件的集成度提高了很多倍。 SMT元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。
綜上所述，SMT器件在PCBA加工中扮演著至關重要的角色。它們以其小巧的體積、輕便的重量、易于自動化生產(chǎn)和高焊接可靠性等特點，為電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和高可靠性提供了有力支持。
