厚膜電阻器的內部端接通常都不同程度地采用了鍍銀/鈀工藝。這些相對廉價的端接材料具有高的銀含量，但通常正是內部端接中的銀容易受到硫的污染。
盡管有可能找到銀含量低的厚膜材料，但至今為止，這些備選材料都需要高的成本，因此批量生產似乎不太可能。另一方面，薄膜片狀電阻器使用濺射的、以鎳鉻鐵合金為主要材質的內部端接，不含銀且通常也不包含其他貴金屬。這意味著鎳鉻鐵合金薄膜材料的價位比那些金、鈀或鉑含量高的厚膜材料為穩定。
只有內部端接不包含銀或銅質材料的片狀電阻器，或者那些內部端接由硫無法透的中間層加以保護的片狀電阻器，才能夠不受硫污染的影響。市場上存在具有競爭力的基于厚膜的解決方案，它們有防硫效果，但仍不能硫污染——時間一長，它們也會失效，變成開路。
為了降低激光修整對厚膜元件的影響，制造商通常會增加一層絕緣玻璃來穩定激光修整。這一層包含微量的鉛，而且人們深知它對于保持厚膜電阻器長期可靠性的重要性；鑒于其重要性，這種絕緣玻璃層目前屬于RoHS標準的豁免項目。
但是，這種豁免今后是會繼續存在，抑或業界會要求使用一種不含鉛的激光修整穩定的備選方法，前景尚不明朗。薄膜技術可以提供一種“為綠色”或更為環保的電阻器，因為它不需要使用厚膜芯片都會用到的含鉛玻璃。
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