當(dāng)貼片電容被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大小)的量會(huì)直接影響電容的性能,因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)須考慮到以下幾點(diǎn),所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力,從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開(kāi)裂,因此在設(shè)計(jì)基板時(shí),須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。
如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí),焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開(kāi)。
貼片電容器安裝在板上之后,芯片將承受在下一加工過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力(如PCBR切割,板的檢驗(yàn),其它部件的安裝,裝配到底盤,波峰焊接回流焊板等),出于這個(gè)原因,在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí),應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到低點(diǎn)。
在將貼片電容器安裝在PC板上時(shí),不能讓電容器承受過(guò)量的重?fù)袅Γ瑧?yīng)定期對(duì)安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。
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