今年在智慧型手機、平板產品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，帶動整體IC設計今年營收較去年成長 6 %，明年受到平板與智慧型手機價格下滑壓力影響，晶片價格預期也會向下滑落，但整體智慧裝置需求持續(xù)升溫，估整體IC設計可增加5.4%。
封測產業(yè)方面，許漢洲預期，受到中低階智慧型手機市場蓬勃發(fā)展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啟封測廠研發(fā)與資本支出競賽，對設備業(yè)者需求加溫，估明年封測業(yè)產值可達5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。
記憶體產業(yè)方面，許漢洲指出，今年 9 月海力士發(fā)生火災后，導至記憶體供應量減少，價格也持續(xù)上升，日前拓墣也上調今年記憶體成長率達20%，整體供應量持續(xù)減少，對產業(yè)秩序有利，行動記憶體(Mobile Dram)價格可持續(xù)制衡PC DRAM。
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