微型SMD的放置可使用標準拾放工具，并可采用下列方法進行識別或定位：
⒈可定位封裝的視覺系統。
⒉可定位單個焊接凸起的視覺系統，這種系統的速度較慢而且費用很高。
微型SMD放置的其它特征包括：
⒈ 為了放置精度，采用IC放置/精密間距的放置機器，而不是射片機（chip-shooter）。
⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我對中（selfcentering）特性，當放置偏移時會自行校正。
⒊ 盡管微型SMD1kg的放置力長達0.5秒，但放置時應不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20%以上。
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