晶圓代工擴大產量準備迎接大單
臺積電力行高資本支出的策略,對設備商的正面效益去年便開始浮現,漢微科去年就已掌握今年大多數訂單,因應客戶需求,今年將斥資10億元資本支出,并將于南科廠擴產,確立今年營收、獲利續揚走勢。它將于5日舉行股票上柜后場大型法人說明會,由總經理招允佳說明展望,市場關注。
家登也看好今年接單,董事會通過買下樹谷園區土地擴充產能,預計今年底前完成土建,全年資本支出約9億元,明年季起開始為大廠進行設備代工生產。晶圓再生供應商中砂和辛耘,受惠臺灣12寸的需求高于平均水平,產能利用率沖上滿載,兩家公司也都準備在今年下半年擴產。
法人指出,SEMI公布的今年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.9億美元,訂單出貨比(B/B值)為1.14,重新站上代表景氣擴張的1,并創近2年新高,顯示景氣回溫,半導體廠啟動資本支出,設備廠大單入袋,成為大贏家。